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MSP430FR2311IPW16R

MSP430FR2311IPW16R

Solo per riferimento

Numero parte MSP430FR2311IPW16R
PNEDA Part # MSP430FR2311IPW16R
Descrizione IC MCU 16BIT 3.75KB FRAM 16TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.749
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430FR2311IPW16R Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430FR2311IPW16R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430FR2311IPW16R Specifiche

Produttore
SerieMSP430™ FRAM
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O11
Dimensione della memoria del programma3.75KB (3.75K x 8)
Tipo di memoria del programmaFRAM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (5.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

STM32G483CET6

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 32x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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