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MSP430F5526IRGCT

MSP430F5526IRGCT

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F5526IRGCT
PNEDA Part # MSP430F5526IRGCT
Descrizione IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64VQFN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.165
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F5526IRGCT Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F5526IRGCT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F5526IRGCT Specifiche

Produttore
SerieMSP430F5xx
Core ProcessorCPUXV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma96KB (96K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-VQFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

PIC16LF1946T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

UPD70F3803GA-GAM-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-L

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MSP430F1122IPW

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x1xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

PIC32MX250F128CT-50I/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-VFTLA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-VTLA (5x5)

Venduto di recente

SM05T1G

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ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 9.8V SOT23-3

HCPL-3700-500E

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Broadcom

OPTOISOLATOR 3.75KV DARL 8DIP GW

LTM8046MPY#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 1.8-12V

UDZVTE-177.5B

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Rohm Semiconductor

DIODE ZENER 7.5V 200MW UMD2

ALDP112W

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RELAY GEN PURPOSE SPST 5A 12V

MAX3076EESD+

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IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC

CDSU4148

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Comchip Technology

DIODE GEN PURP 75V 150MA 0603

MMPF0100F0AEP

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25AA512T-I/SM

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Microchip Technology

IC EEPROM 512K SPI 20MHZ 8SOIJ

MT41K128M16JT-125 XIT:K

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 2G PARALLEL 96FBGA

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OPTOISOLATOR 2.5KV TRANS 4SOIC

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 5A DO214AB