MSP430F4152IRGZR
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| Numero parte | MSP430F4152IRGZR |
| PNEDA Part # | MSP430F4152IRGZR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48VQFN |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.076 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F4152IRGZR Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F4152IRGZR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F4152IRGZR Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430x4xx |
| Core Processor | MSP430 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 8MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 40 |
| Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8 + 256B) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VQFN (7x7) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX200 Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 54MHz Connettività I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-WFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-FLGA (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie 56F8xxx Core Processor 56800EX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività SCI Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF532x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 240MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, LCD, PWM, WDT Numero di I / O 94 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 896B (512 x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
