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MSP430F2111TDGV

MSP430F2111TDGV

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F2111TDGV
PNEDA Part # MSP430F2111TDGV
Descrizione IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20TVSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.840
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F2111TDGV Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F2111TDGV
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F2111TDGV Specifiche

Produttore
SerieMSP430F2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma2KB (2K x 8 + 256B)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiSlope A/D
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TVSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Core Processor

e200z6

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

192

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 34x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-MAPBGA (17x17)

XE164H72F66LACFXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

576KB (576K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

50K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

112MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

LM3S9BN6-IBZ80-C3

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

MB90351ESPMC-GS-204E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

Venduto di recente

EXB-2HV510JV

EXB-2HV510JV

Panasonic Electronic Components

RES ARRAY 8 RES 51 OHM 1506

3314J-1-104E

3314J-1-104E

Bourns

TRIMMER 100KOHM 0.25W J LEAD TOP

CTX01-15473

CTX01-15473

Eaton - Electronics Division

FIXED INDUCTOR

74437349015

74437349015

Wurth Electronics

FIXED IND 1.5UH 8A 9 MOHM SMD

7443551130

7443551130

Wurth Electronics

FIXED IND 1.3UH 25A 1.8 MOHM SMD

PA0277NL

PA0277NL

Pulse Electronics Power

FIXED IND 700NH 10.7A 95 MOHM

NR6045T100M

NR6045T100M

Taiyo Yuden

FIXED IND 10UH 2.5A 61.1 MOHM

2752051447

2752051447

Fair-Rite Products

CMC 5A 2LN 200 OHM SMD

USBUF01W6

USBUF01W6

STMicroelectronics

FILTER RC(PI) 33 OHM/47PF SMD

ABS05-32.768KHZ-T

ABS05-32.768KHZ-T

Abracon

CRYSTAL 32.7680KHZ 12.5PF SMD

564R60GAT22

564R60GAT22

Vishay Cera-Mite

CAP CER 220PF 6KV X5F RADIAL

T491D107K016AT

T491D107K016AT

KEMET

CAP TANT 100UF 10% 16V 2917