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MPF300T-FCSG536I

MPF300T-FCSG536I

Solo per riferimento

Numero parte MPF300T-FCSG536I
PNEDA Part # MPF300T-FCSG536I
Descrizione IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.612
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPF300T-FCSG536I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPF300T-FCSG536I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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MPF300T-FCSG536I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche300000
Bit RAM totali21094400
Numero di I / O300
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.08V
Tipo di montaggio-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia536-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore536-CSPBGA (16x16)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

274

Numero di porte

158000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

540

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

AX500-2FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

336

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LX256EV-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

256

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

4075

Numero di elementi / celle logiche

52160

Bit RAM totali

2764800

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

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