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MPF200TS-FCSG536I

MPF200TS-FCSG536I

Solo per riferimento

Numero parte MPF200TS-FCSG536I
PNEDA Part # MPF200TS-FCSG536I
Descrizione IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.884
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPF200TS-FCSG536I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPF200TS-FCSG536I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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MPF200TS-FCSG536I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche192000
Bit RAM totali13619200
Numero di I / O300
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.08V
Tipo di montaggio-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia536-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore536-CSPBGA (16x16)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

684

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

104

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

1539

Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-UBGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

1395

Numero di elementi / celle logiche

22320

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

153

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

668

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

A42MX16-2TQG176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

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