MPC563MZP66R2
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| Numero parte | MPC563MZP66R2 |
| PNEDA Part # | MPC563MZP66R2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.580 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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MPC563MZP66R2 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MPC563MZP66R2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MPC563MZP66R2, MPC563MZP66R2 Datasheet
(Totale pagine: 1420, Dimensioni: 15.835,03 KB)
  
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MPC563MZP66R2 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC5xx |
| Core Processor | PowerPC |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 56 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
| Convertitori di dati | A/D 32x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 388-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 388-PBGA (27x27) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Core Processor S12Z Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 5.5V ~ 18V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DA Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 45x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (20x20) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL4 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D - 16bit; D/A - 12bit Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
