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MPC555LFMVR40

MPC555LFMVR40

Solo per riferimento

Numero parte MPC555LFMVR40
PNEDA Part # MPC555LFMVR40
Descrizione IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 93
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC555LFMVR40 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC555LFMVR40
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MPC555LFMVR40, MPC555LFMVR40 Datasheet (Totale pagine: 12, Dimensioni: 426,61 KB)
PDFMPC555LFMZP40R2 Datasheet Copertura
MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 2 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 3 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 4 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 5 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 6 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 7 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 8 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 9 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 10 MPC555LFMZP40R2 Datasheet Pagina 11

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MPC555LFMVR40 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC5xx
Core ProcessorPowerPC
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O101
Dimensione della memoria del programma448KB (448K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM26K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 32x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia272-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore272-PBGA (27x27)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

16KB (5.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

C8051F997-C-GUR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

DSPIC33EP32MC204-I/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Renesas Electronics America

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

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Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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