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MPC5125YVN400

MPC5125YVN400

Solo per riferimento

Numero parte MPC5125YVN400
PNEDA Part # MPC5125YVN400
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 324TEPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 12.084
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC5125YVN400 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC5125YVN400
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MPC5125YVN400, MPC5125YVN400 Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 98,99 KB)
PDFMPC5125YVN400R Datasheet Copertura
MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 2 MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 3 MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 4 MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 5 MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 6 MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 7 MPC5125YVN400R Datasheet Pagina 8

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MPC5125YVN400 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC51xx
Core Processore300
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità400MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O64
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia324-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-PBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

14K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

MB90F022CPF-GS-9049

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

178

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPPBGA (17x17)

DSPIC33FJ16GS502-E/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

LM3S9D92-IQC80-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

MBR0540T1G

MBR0540T1G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD123

MAX1823BEUB+

MAX1823BEUB+

Maxim Integrated

IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX

CY14B256LA-SZ25XIT

CY14B256LA-SZ25XIT

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IC NVSRAM 256K PARALLEL 32SOIC

MAX811REUS-T

MAX811REUS-T

Maxim Integrated

IC MPU V-MONITOR 2.63V SOT143-4

AD8603AUJZ-REEL7

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IC OPAMP GP 1 CIRCUIT TSOT5

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IC FLASH 1G PARALLEL 64EASYBGA

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IC EEPROM 256K I2C 5MHZ 8SOIC

021702.5MXP

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MAX7360ETL+

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