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MM912JP812AMAF

MM912JP812AMAF

Solo per riferimento

Numero parte MM912JP812AMAF
PNEDA Part # MM912JP812AMAF
Descrizione IC DRVR INJECTOR/IGN 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.524
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912JP812AMAF Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912JP812AMAF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912JP812AMAF, MM912JP812AMAF Datasheet (Totale pagine: 19, Dimensioni: 551,12 KB)
PDFMM912JP812AMAF Datasheet Copertura
MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 2 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 3 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 4 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 5 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 6 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 7 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 8 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 9 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 10 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 11

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MM912JP812AMAF Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniEngine Control
Core ProcessorS12P
Tipo di memoria del programmaFLASH (128kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaCAN, SCI, SPI
Numero di I / O8
Tensione - Alimentazione4.7V ~ 36V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP-EP (14x14)

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Produttore

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Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

14

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

MEC1701Q-C2-SZ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

MEC170x

Dimensione RAM

480KB

Interfaccia

ACPI, EBI/EMI, eSPI, I²C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI

Numero di I / O

123

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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CY7C66113A-PVXC

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

M8

Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

USB Hub

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

I²C, USB, HAPI

Numero di I / O

31

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

56-TSSOP

NCT5533D

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Produttore

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Serie

-

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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