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MM912IP812AMAF

MM912IP812AMAF

Solo per riferimento

Numero parte MM912IP812AMAF
PNEDA Part # MM912IP812AMAF
Descrizione IC DRVR INJECTOR/IGN 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.364
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912IP812AMAF Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912IP812AMAF
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912IP812AMAF, MM912IP812AMAF Datasheet (Totale pagine: 19, Dimensioni: 551,12 KB)
PDFMM912JP812AMAF Datasheet Copertura
MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 2 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 3 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 4 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 5 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 6 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 7 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 8 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 9 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 10 MM912JP812AMAF Datasheet Pagina 11

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MM912IP812AMAF Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniEngine Control
Core ProcessorS12P
Tipo di memoria del programmaFLASH (96KB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaCAN, SCI, SPI
Numero di I / O8
Tensione - Alimentazione4.7V ~ 36V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP-EP (14x14)

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Serie controller

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Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

CY7C63613C-SXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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M8B

Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

CY7C636xx

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

PS/2, USB

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

4V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

CYUSB3326-88LTXIT

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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