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MM912G634DC2APR2

MM912G634DC2APR2

Solo per riferimento

Numero parte MM912G634DC2APR2
PNEDA Part # MM912G634DC2APR2
Descrizione IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.778
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912G634DC2APR2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912G634DC2APR2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912G634DC2APR2, MM912G634DC2APR2 Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912G634DC2APR2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (48kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

CYUSB3324-88LTXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

USB 3.0 Hub Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

88-QFN (10x10)

SLE66R35RNBX1SA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

CY7C68016A-56LFXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX2LP™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

8051

Tipo di memoria del programma

ROMless

Serie controller

CY7C680xx

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C, USB, USART

Numero di I / O

26

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

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Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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