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MM912F634BV1AER2

MM912F634BV1AER2

Solo per riferimento

Numero parte MM912F634BV1AER2
PNEDA Part # MM912F634BV1AER2
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.402
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912F634BV1AER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912F634BV1AER2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912F634BV1AER2, MM912F634BV1AER2 Datasheet (Totale pagine: 296, Dimensioni: 5.858,56 KB)
PDFMM912F634CV2AER2 Datasheet Copertura
MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 2 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 3 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 4 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 5 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 6 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 7 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 8 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 9 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 10 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 11

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MM912F634BV1AER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

KSZ8692PBI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

KSZx692

Applicazioni

Networking and Communications

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

KSZ

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.235V ~ 1.365V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-PBGA (24x24)

TLE9832QXXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

XC800

Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

CYPD2125-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-PD™ CCG2

Applicazioni

USB Type C

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

14

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

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