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MKL26Z32VFM4

MKL26Z32VFM4

Solo per riferimento

Numero parte MKL26Z32VFM4
PNEDA Part # MKL26Z32VFM4
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.708
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKL26Z32VFM4 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKL26Z32VFM4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKL26Z32VFM4, MKL26Z32VFM4 Datasheet (Totale pagine: 61, Dimensioni: 1.364,4 KB)
PDFMKL26Z128VLH4R Datasheet Copertura
MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 2 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 3 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 4 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 5 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 6 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 7 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 8 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 9 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 10 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 11

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MKL26Z32VFM4 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KL2
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O23
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D - 16bit; D/A - 12bit
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

40K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

MB90F352PMC-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

PIC32MX470F512L-120/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

124-VTLA (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF537x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

ST7FLIT19BY1B6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

DEA202450BT-1294C1-H

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TDK

FILTER BANDPASS WLAN&BLUETOOTH

LTST-C171GKT

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Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

NHD-0420CW-AW3

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Newhaven Display Intl

4X20 WHITE SLIM CHARACTER OLED

XC6VLX130T-2FFG1156I

XC6VLX130T-2FFG1156I

Xilinx

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

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IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

74HC273D

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IC LATCH OCTAL D 3ST 20SOIC

ADSP-BF527BBCZ-5A

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RB521S-30TE61

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7447709680

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