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MKL03Z32CAF4R

MKL03Z32CAF4R

Solo per riferimento

Numero parte MKL03Z32CAF4R
PNEDA Part # MKL03Z32CAF4R
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 125.808
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 11 - mag 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKL03Z32CAF4R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKL03Z32CAF4R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKL03Z32CAF4R, MKL03Z32CAF4R Datasheet (Totale pagine: 57, Dimensioni: 1.304,87 KB)
PDFKKL03Z32CAF4R Datasheet Copertura
KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 2 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 3 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 4 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 5 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 6 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 7 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 8 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 9 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 10 KKL03Z32CAF4R Datasheet Pagina 11

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MKL03Z32CAF4R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KL03
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 7x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-UFBGA, WLCSP
Pacchetto dispositivo fornitore20-WLCSP (2x1.61)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

902 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

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Dimensione nucleo

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128KB (128K x 8)

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