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MKE02Z16VLC2

MKE02Z16VLC2

Solo per riferimento

Numero parte MKE02Z16VLC2
PNEDA Part # MKE02Z16VLC2
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
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Disponibile 22.536
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKE02Z16VLC2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKE02Z16VLC2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKE02Z16VLC2, MKE02Z16VLC2 Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 821,68 KB)
PDFMKE02Z32VLD2R Datasheet Copertura
MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 2 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 3 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 4 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 5 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 6 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 7 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 8 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 9 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 10 MKE02Z32VLD2R Datasheet Pagina 11

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MKE02Z16VLC2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KE02
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheLVD, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b; D/A 2x6b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, UART/USART

Periferiche

LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

R5F100GEDFB#X0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

MAX32630IWG+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DARWIN

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-WFBGA, WLBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-WLP (4.4x4.4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K40

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

98

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-MAPBGA (13x13)

TC267D40F200SBBKXUMA1

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Produttore

Infineon Technologies

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

200MHz

Connettività

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

169

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

96K x 8

Dimensione RAM

240K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

Convertitori di dati

A/D 50x12b, 3 x Sigma-Delta

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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