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MK60DX256ZVMC10

MK60DX256ZVMC10

Solo per riferimento

Numero parte MK60DX256ZVMC10
PNEDA Part # MK60DX256ZVMC10
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.382
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK60DX256ZVMC10 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK60DX256ZVMC10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK60DX256ZVMC10, MK60DX256ZVMC10 Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 2.266,97 KB)
PDFMK60DN512ZVMC10 Datasheet Copertura
MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 2 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 3 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 4 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 5 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 6 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 7 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 8 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 9 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 10 MK60DN512ZVMC10 Datasheet Pagina 11

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MK60DX256ZVMC10 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K60
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O86
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 38x16b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-MAPBGA (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB89637PF-GT-1164-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC32MM0032GPL028-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10/12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

LM3S9DN6-IBZ80-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

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