MK53DX256ZCMD10
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| Numero parte | MK53DX256ZCMD10 |
| PNEDA Part # | MK53DX256ZCMD10 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.322 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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MK53DX256ZCMD10 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MK53DX256ZCMD10 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MK53DX256ZCMD10, MK53DX256ZCMD10 Datasheet
(Totale pagine: 83, Dimensioni: 2.380,17 KB)
  
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MK53DX256ZCMD10 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K50 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 100MHz |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 94 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-MAPBGA (13x13) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K30 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 102 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 31x16b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MX Core Processor MIPS32® M4K™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 81 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 28x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (12x12) |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM D21G Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 14x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, PMP/PSP, SmartCard, SPI, UART/USART Periferiche AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 128KB (43K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 13x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
