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MK30DN512ZVMD10

MK30DN512ZVMD10

Solo per riferimento

Numero parte MK30DN512ZVMD10
PNEDA Part # MK30DN512ZVMD10
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.412
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 11 - giu 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK30DN512ZVMD10 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK30DN512ZVMD10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK30DN512ZVMD10, MK30DN512ZVMD10 Datasheet (Totale pagine: 74, Dimensioni: 2.210,24 KB)
PDFMK30DX256ZVMD10 Datasheet Copertura
MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 2 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 3 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 4 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 5 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 6 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 7 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 8 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 9 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 10 MK30DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 11

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MK30DN512ZVMD10 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K30
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O102
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 46x16b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-MAPBGA (13x13)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

164

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-LBGA (17x17)

MB91133PMC-G-124K5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

FR30 RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

254KB (254K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 3x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

TS87C51RB2-LIA

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

87C

Core Processor

80C51

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

30/20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIL

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.375V ~ 3.465V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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