MK12DN512VMC5
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| Numero parte | MK12DN512VMC5 |
| PNEDA Part # | MK12DN512VMC5 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 9.072 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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MK12DN512VMC5 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MK12DN512VMC5 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MK12DN512VMC5, MK12DN512VMC5 Datasheet
(Totale pagine: 61, Dimensioni: 2.074,8 KB)
  
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MK12DN512VMC5 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K10 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 60 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x16b; D/A 1x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 121-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 121-MAPBGA (8x8) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Serie MSP430G2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, SPI, USI Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma 1KB (1K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 16-QFN (4x4) |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega Core Processor AVR Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 16KB (8K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC82x Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 29 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (5x5) |
