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MCS12KG256MFUE

MCS12KG256MFUE

Solo per riferimento

Numero parte MCS12KG256MFUE
PNEDA Part # MCS12KG256MFUE
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.992
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 30 - lug 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCS12KG256MFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCS12KG256MFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCS12KG256MFUE, MCS12KG256MFUE Datasheet (Totale pagine: 654, Dimensioni: 6.032,73 KB)
PDFMC9S12KT256VPVE Datasheet Copertura
MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 2 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 3 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 4 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 5 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 6 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 7 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 8 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 9 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 10 MC9S12KT256VPVE Datasheet Pagina 11

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MCS12KG256MFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O59
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM12K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

DF2364VTE34V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

34MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-TQFP (14x14)

MB90024PMT-GS-271

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

PIC18LF4610-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

SPC560P40L3BEFBR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, SPC56

Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

TDA06H0SB1

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C&K

SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

AD1580ART-REEL

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Analog Devices

IC VREF SHUNT 1.225V SOT23

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Central Semiconductor Corp

THROUGH-HOLE TRANSISTOR-SMALL SI

EMC1001-AFZQ-TR

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Microchip Technology

SENSOR DIGITAL -25C-125C SOT6

HLMP-1301-E00A2

HLMP-1301-E00A2

Broadcom

LED 3MM GAP DIFF RED RA HOUSING

2N3390

2N3390

ON Semiconductor

TRANS NPN 25V 0.5A TO-92

AD8603AUJZ-REEL7

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Analog Devices

IC OPAMP GP 1 CIRCUIT TSOT5

VLS252012HBX-2R2M-1

VLS252012HBX-2R2M-1

TDK

FIXED IND 2.2UH 2.3A 102 MOHM

LT1129IQ#PBF

LT1129IQ#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LIN POS ADJ 700MA 5DDPAK

SG-210STF 33.0000ML

SG-210STF 33.0000ML

EPSON

XTAL OSC XO 33.0000MHZ CMOS SMD

CAY10-330J4LF

CAY10-330J4LF

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RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804

FDS6675BZ

FDS6675BZ

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 8-SOIC