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MCS12GC64CFUE

MCS12GC64CFUE

Solo per riferimento

Numero parte MCS12GC64CFUE
PNEDA Part # MCS12GC64CFUE
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.688
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCS12GC64CFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCS12GC64CFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCS12GC64CFUE, MCS12GC64CFUE Datasheet (Totale pagine: 690, Dimensioni: 6.100,89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE Datasheet Copertura
MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 2 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 3 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 4 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 5 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 6 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 7 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 8 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 9 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 10 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 11

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MCS12GC64CFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O60
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

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Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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-

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Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

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17

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1K x 12)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

68 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, I²C, LINbus, SmartCard, UART/USART

Periferiche

I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

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