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MCP23S08-E/P

MCP23S08-E/P

Solo per riferimento

Numero parte MCP23S08-E/P
PNEDA Part # MCP23S08-E-P
Descrizione IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 19.536
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCP23S08-E/P Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCP23S08-E/P
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Espansori I / O

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MCP23S08-E/P Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
Numero di I / O8
InterfacciaSPI
Uscita interruptYes
CaratteristichePOR
Tipo di outputPush-Pull
Corrente - Sorgente di uscita / Sink25mA
Frequenza di clock10MHz
Tensione - Alimentazione1.8V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia18-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore18-PDIP

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Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Numero di I / O

8

Interfaccia

I²C, SMBus

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

10mA, 25mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

SX1503I091TRT

Semtech

Produttore

Semtech Corporation

Serie

-

Numero di I / O

16

Interfaccia

I²C

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

8mA, 24mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

1.2V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (4x4)

PCF8574DGVRG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Numero di I / O

8

Interfaccia

I²C

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

1mA, 25mA

Frequenza di clock

100kHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TVSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Numero di I / O

16

Interfaccia

I²C, SMBus

Uscita interrupt

Yes

Caratteristiche

POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

10mA, 25mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-HVQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Numero di I / O

8

Interfaccia

I²C, SMBus

Uscita interrupt

No

Caratteristiche

EEPROM, POR

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Sorgente di uscita / Sink

100µA, 25mA

Frequenza di clock

400kHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

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