MCP23009-E/MG
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| Numero parte | MCP23009-E/MG |
| PNEDA Part # | MCP23009-E-MG |
| Descrizione | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 58.404 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCP23009-E/MG Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCP23009-E/MG |
| Categoria | Semiconduttori › CI di interfaccia › Interfaccia - Espansori I / O |
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MCP23009-E/MG Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | - |
| Numero di I / O | 8 |
| Interfaccia | I²C |
| Uscita interrupt | Yes |
| Caratteristiche | POR |
| Tipo di output | Open Drain |
| Corrente - Sorgente di uscita / Sink | 25mA |
| Frequenza di clock | 3.4MHz |
| Tensione - Alimentazione | 1.8V ~ 5.5V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 16-QFN-EP (3x3) |
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Produttore Serie - Numero di I / O 8 Interfaccia I²C, SMBus Uscita interrupt Yes Caratteristiche POR Tipo di output Push-Pull Corrente - Sorgente di uscita / Sink 10mA, 25mA Frequenza di clock 400kHz Tensione - Alimentazione 2.3V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
