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MCIMX6Y2DVM09AB

MCIMX6Y2DVM09AB

Solo per riferimento

Numero parte MCIMX6Y2DVM09AB
PNEDA Part # MCIMX6Y2DVM09AB
Descrizione I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Produttore NXP
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Disponibile 6.840
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCIMX6Y2DVM09AB Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCIMX6Y2DVM09AB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicroprocessori
Datasheet
MCIMX6Y2DVM09AB, MCIMX6Y2DVM09AB Datasheet (Totale pagine: 139, Dimensioni: 2.322,81 KB)
PDFMCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Copertura
MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 2 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 3 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 4 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 5 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 6 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 7 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 8 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 9 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 10 MCIMX6Y1DVM05AA Datasheet Pagina 11

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MCIMX6Y2DVM09AB Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Seriei.MX6
Core ProcessorARM® Cortex®-A7
Numero di core / Larghezza bus1 Core, 32-Bit
Velocità900MHz
Co-Processori / DSPMultimedia; NEON™ MPE
Controller RAMLPDDR2, DDR3, DDR3L
Accelerazione graficaNo
Display e controller di interfacciaElectrophoretic, LCD
Ethernet10/100Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 OTG + PHY (2)
Tensione - I / O1.8V, 2.8V, 3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 95°C (TJ)
Funzionalità di sicurezzaA-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Pacchetto / Custodia289-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore289-MAPBGA (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC74xx

Core Processor

PowerPC G4

Numero di core / Larghezza bus

1 Core, 32-Bit

Velocità

1.7GHz

Co-Processori / DSP

Multimedia; SIMD

Controller RAM

-

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

-

SATA

-

USB

-

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

360-CBGA, FCCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

360-FCCBGA (25x25)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC86xx

Core Processor

PowerPC e600

Numero di core / Larghezza bus

2 Core, 32-Bit

Velocità

1.0GHz

Co-Processori / DSP

-

Controller RAM

DDR, DDR2

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

1023-BCBGA, FCCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1023-FCCBGA (33x33)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ T2

Core Processor

PowerPC e6500

Numero di core / Larghezza bus

4 Core, 64-Bit

Velocità

1.8GHz

Co-Processori / DSP

-

Controller RAM

DDR3, DDR3L

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

Tensione - I / O

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

896-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCPBGA (25x25)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

QorIQ® Layerscape

Core Processor

ARM® Cortex®-A53

Numero di core / Larghezza bus

4 Core, 64-Bit

Velocità

1.4GHz

Co-Processori / DSP

-

Controller RAM

DDR3L, DDR4

Accelerazione grafica

-

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

Tensione - I / O

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Funzionalità di sicurezza

Secure Boot, TrustZone®

Pacchetto / Custodia

780-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FCPBGA (23x23)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

QorlQ LS1

Core Processor

ARM1136JF-S

Numero di core / Larghezza bus

2 Core, 32-Bit

Velocità

650MHz

Co-Processori / DSP

-

Controller RAM

DDR2

Accelerazione grafica

No

Display e controller di interfaccia

-

Ethernet

GbE (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

Tensione - I / O

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Funzionalità di sicurezza

-

Pacchetto / Custodia

448-FBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

448-PBGA w/Heat Spreader (23x23)

Venduto di recente

XC2C256-7VQG100I

XC2C256-7VQG100I

Xilinx

IC CPLD 256MC 6.7NS 100VQFP

MBT3906DW1T1G

MBT3906DW1T1G

ON Semiconductor

TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88

ISL29023IROZ-T7

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Renesas Electronics America Inc.

SENSOR OPT 540NM AMBIENT 6ODFN

IRF7343TRPBF

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Infineon Technologies

MOSFET N/P-CH 55V 8-SOIC

S29GL064N90DFI010

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Cypress Semiconductor

IC FLASH 64M PARALLEL 64FBGA

SI7232DN-T1-GE3

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Vishay Siliconix

MOSFET 2N-CH 20V 25A PPAK 1212-8

AD9837BCPZ-RL

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Analog Devices

IC DDS 16MHZ 10BIT 10LFCSP

LTM8073IY#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 0.8-15V

0233004.MXP

0233004.MXP

Littelfuse

FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM

HSMG-C170

HSMG-C170

Broadcom

LED GREEN DIFFUSED CHIP SMD

MLX90614ESF-DCI-000-SP

MLX90614ESF-DCI-000-SP

Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO39

MPXM2010GS

MPXM2010GS

NXP

SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK