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MCF54452CVR200

MCF54452CVR200

Solo per riferimento

Numero parte MCF54452CVR200
PNEDA Part # MCF54452CVR200
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 360PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.938
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF54452CVR200 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF54452CVR200
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF54452CVR200, MCF54452CVR200 Datasheet (Totale pagine: 47, Dimensioni: 929,47 KB)
PDFMCF54451VM240J Datasheet Copertura
MCF54451VM240J Datasheet Pagina 2 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 3 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 4 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 5 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 6 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 7 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 8 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 9 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 10 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 11

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MCF54452CVR200 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF5445x
Core ProcessorColdfire V4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità200MHz
ConnettivitàI²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O132
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia360-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore360-TEPBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

HD64F3694GFXIV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (10x10)

MB96F348ASBPQC-GSE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96340

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (14x20)

PIC32MM0064GPL020T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10/12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

MSP430G2353IPW20R

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

SAK-XC167CI-16F40F BB

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC16x

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

103

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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