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MCF5328CVM240

MCF5328CVM240

Solo per riferimento

Numero parte MCF5328CVM240
PNEDA Part # MCF5328CVM240
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.064
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5328CVM240 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5328CVM240
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5328CVM240, MCF5328CVM240 Datasheet (Totale pagine: 50, Dimensioni: 1.213,61 KB)
PDFMCF5329CVM240J Datasheet Copertura
MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 2 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 3 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 4 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 5 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 6 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 7 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 8 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 9 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 10 MCF5329CVM240J Datasheet Pagina 11

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MCF5328CVM240 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF532x
Core ProcessorColdfire V3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità240MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheDMA, LCD, PWM, WDT
Numero di I / O94
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.4V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-MAPBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

DF36094GHV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

UPD70F3740GC-UEU-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

40K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ATMEGA324PA-MCHR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 5x12b, 3x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

VLS252012HBX-2R2M-1

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FIXED IND 2.2UH 2.3A 102 MOHM

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HCM0703-4R7-R

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FIXED IND 4.7UH 5.5A 40 MOHM SMD

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MOSFET N-CH 30V 3.6A SOT-23

NHD-0420CW-AW3

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Newhaven Display Intl

4X20 WHITE SLIM CHARACTER OLED

HSMS-282L-TR1

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RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT363

MAX912ESE+

MAX912ESE+

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LT1308BIS8#TRPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG BST SEPIC ADJ 2A 8SOIC

LIS3MDLTR

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