MCF5272VF66R2J
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| Numero parte | MCF5272VF66R2J |
| PNEDA Part # | MCF5272VF66R2J |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.150 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCF5272VF66R2J Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCF5272VF66R2J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MCF5272VF66R2J, MCF5272VF66R2J Datasheet
(Totale pagine: 544, Dimensioni: 8.565,66 KB)
  
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MCF5272VF66R2J Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF527x |
| Core Processor | Coldfire V2 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Numero di I / O | 32 |
| Dimensione della memoria del programma | 16KB (4K x 32) |
| Tipo di memoria del programma | ROM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 1K x 32 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 196-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 196-MAPBGA (15x15) |
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Produttore Infineon Technologies Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-TQFP-100-23 |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 20-UQFN (4x4) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 8 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 5x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 14-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 14-PDIP |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Convertitori di dati A/D 5x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
