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MCF5253CVM140

MCF5253CVM140

Solo per riferimento

Numero parte MCF5253CVM140
PNEDA Part # MCF5253CVM140
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.400
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5253CVM140 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5253CVM140
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5253CVM140, MCF5253CVM140 Datasheet (Totale pagine: 34, Dimensioni: 727,86 KB)
PDFMCF5253VM140J Datasheet Copertura
MCF5253VM140J Datasheet Pagina 2 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 3 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 4 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 5 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 6 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 7 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 8 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 9 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 10 MCF5253VM140J Datasheet Pagina 11

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MCF5253CVM140 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF525x
Core ProcessorColdfire V2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità140MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.08V ~ 1.32V
Convertitori di datiA/D 6x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia225-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore225-MAPBGA (13x13)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16LC782-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

DSPIC33EV128GM003-E/M5

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-UQFN (5x5)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Tiny Gecko 1

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

MB90022PF-GS-358

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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