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MCF51MM256VMB

MCF51MM256VMB

Solo per riferimento

Numero parte MCF51MM256VMB
PNEDA Part # MCF51MM256VMB
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.744
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF51MM256VMB Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF51MM256VMB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF51MM256VMB, MCF51MM256VMB Datasheet (Totale pagine: 57, Dimensioni: 23.070,28 KB)
PDFMCF51MM256VML Datasheet Copertura
MCF51MM256VML Datasheet Pagina 2 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 3 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 4 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 5 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 6 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 7 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 8 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 9 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 10 MCF51MM256VML Datasheet Pagina 11

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MCF51MM256VMB Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF51MM
Core ProcessorColdfire V1
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG
PerifericheLVD, PWM, WDT
Numero di I / O48
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia81-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-MAPBGA (10x10)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (4x4)

MSP430G2212IPW14

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC540xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

145

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

360K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

180-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

180-TFBGA (12x12)

TMX5700914APGEQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-HTSSOP

MAX32620IWGB+T

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

DARWIN

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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