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MC9S12XS128MAA

MC9S12XS128MAA

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12XS128MAA
PNEDA Part # MC9S12XS128MAA
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 19.966
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12XS128MAA Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12XS128MAA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12XS128MAA, MC9S12XS128MAA Datasheet (Totale pagine: 738, Dimensioni: 12.357,6 KB)
PDFMC9S12XS64CAER Datasheet Copertura
MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 2 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 3 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 4 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 5 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 6 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 7 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 8 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 9 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 10 MC9S12XS64CAER Datasheet Pagina 11

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MC9S12XS128MAA Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O59
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

CY90922NCSPMC-GS-218E1-ND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90920

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

DF2117VT20V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

112

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (16x16)

PIC24EP128GP202-H/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

108

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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