MC9S12XDT256VAG
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| Numero parte | MC9S12XDT256VAG |
| PNEDA Part # | MC9S12XDT256VAG |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.644 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12XDT256VAG Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12XDT256VAG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12XDT256VAG, MC9S12XDT256VAG Datasheet
(Totale pagine: 1348, Dimensioni: 12.581,4 KB)
  
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MC9S12XDT256VAG Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 119 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
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