MC9S12T64CPKE16
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| Numero parte | MC9S12T64CPKE16 |
| PNEDA Part # | MC9S12T64CPKE16 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80FQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.274 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 14 - lug 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12T64CPKE16 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12T64CPKE16 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12T64CPKE16, MC9S12T64CPKE16 Datasheet
(Totale pagine: 608, Dimensioni: 7.794,24 KB)
  
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MC9S12T64CPKE16 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | HCS12 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 16MHz |
| Connettività | EBI/EMI, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 59 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 2K x 8 |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-FQFP (12x12) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
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Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® A3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività I²C, IRSCI, SCI, SPI Periferiche LED, LVD, POR, PWM Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFP (10x10) |
