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MC9S12HZ256CAL

MC9S12HZ256CAL

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12HZ256CAL
PNEDA Part # MC9S12HZ256CAL
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.796
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 18 - lug 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12HZ256CAL Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12HZ256CAL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12HZ256CAL, MC9S12HZ256CAL Datasheet (Totale pagine: 692, Dimensioni: 6.268,87 KB)
PDFMC9S12HZ64CAA Datasheet Copertura
MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 2 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 3 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 4 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 5 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 6 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 7 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 8 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 9 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 10 MC9S12HZ64CAA Datasheet Pagina 11

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MC9S12HZ256CAL Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PerifericheLCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O85
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM12K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

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PIC18LF24J10-I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

PIC12F1571-I/MF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN (3x3)

R5F21356MNFP#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/35M

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

2.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

52-LQFP (10x10)

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

125 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-DIP

Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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