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MC9S12E256MFUE

MC9S12E256MFUE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12E256MFUE
PNEDA Part # MC9S12E256MFUE
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 14.579
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12E256MFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12E256MFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12E256MFUE, MC9S12E256MFUE Datasheet (Totale pagine: 610, Dimensioni: 9.361,64 KB)
PDFMC9S12E256VFUE Datasheet Copertura
MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 2 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 3 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 4 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 5 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 6 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 7 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 8 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 9 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 10 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 11

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MC9S12E256MFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O60
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

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PIC16F1776-E/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

PIC24FJ32GA102-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

ATSAMC21J18A-UUT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C21

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x12b Sigma-Delta; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

56-WLCSP (3.4x3.2)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-WLCSP

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