MC9S12E128MPVE
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| Numero parte | MC9S12E128MPVE |
| PNEDA Part # | MC9S12E128MPVE |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.318 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 11 - giu 16 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12E128MPVE Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12E128MPVE |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12E128MPVE, MC9S12E128MPVE Datasheet
(Totale pagine: 606, Dimensioni: 5.426,54 KB)
  
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MC9S12E128MPVE Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | HCS12 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 512KB (170K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN-S (6x6) |
Produttore STMicroelectronics Serie ST7 Core Processor ST7 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche LED, POR Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 3.75KB (3.75K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
