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MC9S12DG256CPVE

MC9S12DG256CPVE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12DG256CPVE
PNEDA Part # MC9S12DG256CPVE
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 13.428
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12DG256CPVE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12DG256CPVE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12DG256CPVE, MC9S12DG256CPVE Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 826,99 KB)
PDFMC9S12DT256VFUE Datasheet Copertura
MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 2 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 3 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 4 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 5 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 6 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 7 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 8 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 9 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 10 MC9S12DT256VFUE Datasheet Pagina 11

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MC9S12DG256CPVE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SPI
PeriferichePWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM12K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5F51136ADLJ#2A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFLGA (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

ZLP32300H2808G

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

Crimzon™ ZLP

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

LM3S9B96-IQC80-B1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

R5F21387CDFP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/38C

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

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