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MC9S12C96MPBE

MC9S12C96MPBE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12C96MPBE
PNEDA Part # MC9S12C96MPBE
Descrizione IC MCU 16BIT 96KB FLASH 52TQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.686
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12C96MPBE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12C96MPBE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12C96MPBE, MC9S12C96MPBE Datasheet (Totale pagine: 690, Dimensioni: 6.100,89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE Datasheet Copertura
MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 2 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 3 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 4 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 5 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 6 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 7 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 8 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 9 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 10 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 11

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MC9S12C96MPBE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma96KB (96K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore52-TQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF524x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

140MHz

Connettività

I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

160-MAPBGA (15x15)

S1C17705F101100

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Core Processor

S1C17

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8.2MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C6137BZI-F14

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSoC® 6

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

288K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

124-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

124-BGA (9x9)

MSP430FR2633IDAR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430™ FRAM

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

15.5KB (15.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TSSOP

DF2633RF28V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2600

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

28MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

Venduto di recente

NC7WZ241K8X

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ON Semiconductor

IC BUFFER NON-INVERT 5.5V US8

BCP53-16T1G

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ON Semiconductor

TRANS PNP 80V 1.5A SOT-223

LTST-C295KGKRKT

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Lite-On Inc.

LED GREEN/RED CLEAR CHIP SMD

CEP125NP-1R0MC-HD

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FIXED IND 1UH 16.5A 2.5 MOHM SMD

NFE31PT222Z1E9L

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FILTER LC(T) 2200PF SMD

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DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD123

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IC MONITOR VOLT MPU 14-SOIC

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8SOP2

ADA4861-3YRZ-RL7

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IC OPAMP CFA 3 CIRCUIT 14SOIC

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DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

HDSP-0770

HDSP-0770

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DISPLAY 4X7 NUM RDP BCD HER