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MC9S08QG84CDTE

MC9S08QG84CDTE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08QG84CDTE
PNEDA Part # MC9S08QG84CDTE
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.938
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08QG84CDTE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08QG84CDTE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08QG84CDTE, MC9S08QG84CDTE Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 5.418,63 KB)
PDFMC9S08QG44CDTE Datasheet Copertura
MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 2 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 3 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 4 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 5 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 6 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 7 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 8 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 9 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 10 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 11

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MC9S08QG84CDTE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS08
Core ProcessorHCS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xxS Qorivva

Core Processor

e200z4d

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

125MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

177

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.064M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

416-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

416-PBGA (27x27)

MB91248ZPFV-GS-514K5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91245

Core Processor

FR60Lite RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

R7FS124763A01CFM#AA0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 18x14b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

TMS5700332APZQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

HSMS-2820-TR1G

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RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

MB96F356RWBPMC-GSE2

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Cypress Semiconductor

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XC7Z020-2CLG484I

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Xilinx

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA

RJR26FW102R

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Bourns

TRIMMER 1K OHM 0.25W PC PIN TOP

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD123

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DIODE ZENER 10V 3W SMB

B0520LW-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD123

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IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SSOP

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TVS DIODE 16V 26V DO214AA