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MC9S08QB8CTGR

MC9S08QB8CTGR

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08QB8CTGR
PNEDA Part # MC9S08QB8CTGR
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 51.828
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08QB8CTGR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08QB8CTGR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08QB8CTGR, MC9S08QB8CTGR Datasheet (Totale pagine: 38, Dimensioni: 1.202,9 KB)
PDFMC9S08QB8CWL Datasheet Copertura
MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 2 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 3 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 4 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 5 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 6 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 7 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 8 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 9 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 10 MC9S08QB8CWL Datasheet Pagina 11

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MC9S08QB8CTGR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàLINbus, SCI
PerifericheLVD, PWM, WDT
Numero di I / O12
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC5xx

Core Processor

PowerPC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 2.7V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (27x27)

PIC32MM0256GPM028-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

DSPIC30F3014-20I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Venduto di recente

ADSP-BF527BBCZ-5A

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Analog Devices

IC DSP 16BIT 533MHZ 208CSBGA

DSPIC30F4011-30I/PT

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Microchip Technology

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44TQFP

L7905CV-DG

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STMicroelectronics

IC REG LINEAR -5V 1.5A TO220

NLC565050T-100K-PF

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FIXED IND 10UH 690MA 210 MOHM

LT6350HMS8#PBF

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IC DIFF CONVERT/ADC DRIVER 8MSOP

IR2110STRPBF

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IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 16SOIC

MAX3491ESD+T

MAX3491ESD+T

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC

MAX3208EAUB+T

MAX3208EAUB+T

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VLS252012HBX-2R2M-1

VLS252012HBX-2R2M-1

TDK

FIXED IND 2.2UH 2.3A 102 MOHM

RB521S-30TE61

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Rohm Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 30V 200MA EMD2

FMMT625TA

FMMT625TA

Diodes Incorporated

TRANS NPN 150V 1A SOT23-3

74HC259D

74HC259D

Toshiba Semiconductor and Storage

IC 8BIT ADDRESSABLE LATCH 16SOIC