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MC9S08AC48MFDE

MC9S08AC48MFDE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08AC48MFDE
PNEDA Part # MC9S08AC48MFDE
Descrizione IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.688
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08AC48MFDE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08AC48MFDE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08AC48MFDE, MC9S08AC48MFDE Datasheet (Totale pagine: 352, Dimensioni: 6.419,07 KB)
PDFMC9S08AC48MPUE Datasheet Copertura
MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 2 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 3 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 4 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 5 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 6 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 7 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 8 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 9 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 10 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 11

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MC9S08AC48MFDE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma48KB (48K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN-EP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

COP8SAA716M8/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

COP8™ 8SA

Core Processor

COP8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Microwire/Plus (SPI)

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

DSPIC33EP64GS505-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP-EP (7x7)

C164CI8RMCAKXUMA3

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

80-MQFP

LM3S9B92-IBZ80-C3

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

PIC16C57-RCI/P

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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