MC68MH360CZP25L
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| Numero parte | MC68MH360CZP25L |
| PNEDA Part # | MC68MH360CZP25L |
| Descrizione | IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.326 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 15 - mag 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC68MH360CZP25L Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC68MH360CZP25L |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microprocessori |
| Datasheet |
MC68MH360CZP25L, MC68MH360CZP25L Datasheet
(Totale pagine: 14, Dimensioni: 375,2 KB)
  
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MC68MH360CZP25L Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | M683xx |
| Core Processor | CPU32+ |
| Numero di core / Larghezza bus | 1 Core, 32-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Co-Processori / DSP | Communications; CPM |
| Controller RAM | DRAM |
| Accelerazione grafica | No |
| Display e controller di interfaccia | - |
| Ethernet | 10Mbps (1) |
| SATA | - |
| USB | - |
| Tensione - I / O | 5.0V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Funzionalità di sicurezza | - |
| Pacchetto / Custodia | 357-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 357-PBGA (25x25) |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM9G Core Processor ARM926EJ-S Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 266MHz Co-Processori / DSP - Controller RAM SDRAM, SRAM Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia LCD Ethernet - SATA - USB USB 2.0 (2) Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 217-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 217-LFBGA (15x15) |
Produttore NXP USA Inc. Serie QorIQ P1 Core Processor PowerPC e500v2 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP - Controller RAM DDR3, DDR3L Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (1) Tensione - I / O - Temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 425-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 425-TEPBGA I (19x19) |
Produttore Advantech Corp Serie Skylake Core Processor Xeon Bronze 3106 Numero di core / Larghezza bus 8 Core, 64-Bit Velocità 1.7GHz Co-Processori / DSP - Controller RAM - Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet - SATA - USB - Tensione - I / O - Temperatura di esercizio - Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 3647-LGA Module Pacchetto dispositivo fornitore 3647-FCLGA (76x56.5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX6D Core Processor ARM® Cortex®-A9 Numero di core / Larghezza bus 2 Core, 32-Bit Velocità 800MHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Temperatura di esercizio -20°C ~ 105°C (TJ) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Pacchetto / Custodia 569-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 569-MAPBGA (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC83xx Core Processor PowerPC e300 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 400MHz Co-Processori / DSP Communications; QUICC Engine Controller RAM DDR, DDR2 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 668-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 668-PBGA-PGE (29x29) |
