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MC68L11D0CFBE2

MC68L11D0CFBE2

Solo per riferimento

Numero parte MC68L11D0CFBE2
PNEDA Part # MC68L11D0CFBE2
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.986
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 20 - giu 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68L11D0CFBE2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68L11D0CFBE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68L11D0CFBE2, MC68L11D0CFBE2 Datasheet (Totale pagine: 138, Dimensioni: 1.551,08 KB)
PDFMC68HC11D0CFNE3R Datasheet Copertura
MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 2 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 3 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 4 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 5 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 6 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 7 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 8 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 9 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 10 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 11

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MC68L11D0CFBE2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità2MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D - 16bit; D/A - 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

87C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

ATSAM4E16CA-CUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4E

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, IrDA, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

MAX32625ITK+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DARWIN

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

160K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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LED BLUE CLEAR CHIP SMD