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MC33PF8100CFES

MC33PF8100CFES

Solo per riferimento

Numero parte MC33PF8100CFES
PNEDA Part # MC33PF8100CFES
Descrizione IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP
Produttore NXP
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Disponibile 4.284
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33PF8100CFES Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33PF8100CFES
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33PF8100CFES, MC33PF8100CFES Datasheet (Totale pagine: 131, Dimensioni: 1.158,18 KB)
PDFMC33PF8200ETES Datasheet Copertura
MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 2 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 3 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 4 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 5 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 6 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 7 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 8 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 9 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 10 MC33PF8200ETES Datasheet Pagina 11

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MC33PF8100CFES Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione2.5V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount, Wettable Flank
Pacchetto / Custodia56-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore56-HVQFN (8x8)

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Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

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IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

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Applicazioni

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Applicazioni

Handheld/Mobile Devices, OMAP™

Corrente - Alimentazione

20µA

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 4.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

155-UFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

155-DSBGA (5.21x5.36)

TS61005-QFNR

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Produttore

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Serie

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Corrente - Alimentazione

570µA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

10-UFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

10-MLPD-UT (2.3x2.3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

i.MX Processors

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

2.8V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

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