MC33FS6502CAER2
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| Numero parte | MC33FS6502CAER2 |
| PNEDA Part # | MC33FS6502CAER2 |
| Descrizione | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.534 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC33FS6502CAER2 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC33FS6502CAER2 |
| Categoria | Semiconduttori › CI di gestione dell'alimentazione › PMIC - Gestione alimentazione - Specializzata |
| Datasheet |
MC33FS6502CAER2, MC33FS6502CAER2 Datasheet
(Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
  
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MC33FS6502CAER2 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | - |
| Applicazioni | System Basis Chip |
| Corrente - Alimentazione | - |
| Tensione - Alimentazione | 1V ~ 5V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 48-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
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Produttore Diodes Incorporated Serie - Applicazioni - Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-DIP |
Produttore Diodes Incorporated Serie - Applicazioni - Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-DIP |
