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MC33FS4500LAER2

MC33FS4500LAER2

Solo per riferimento

Numero parte MC33FS4500LAER2
PNEDA Part # MC33FS4500LAER2
Descrizione SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.004
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33FS4500LAER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33FS4500LAER2
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33FS4500LAER2, MC33FS4500LAER2 Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datasheet Copertura
MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 2 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 3 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 4 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 5 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 6 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 7 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 8 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 9 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 10 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 11

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MC33FS4500LAER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniSystem Basis Chip
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione1V ~ 5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

2.8V ~ 6.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

System Basis Chip

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

1V ~ 5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

BQ51013BYFPT

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Wireless Power Receiver

Corrente - Alimentazione

1.5A

Tensione - Alimentazione

4V ~ 10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-XFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

28-DSBGA

TPS65951A1ZGU

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Handheld/Mobile Devices, OMAP™

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 4.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-BGA MicroStar (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

System Basis Chip

Corrente - Alimentazione

7mA

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP-EP (7x7)

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