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MB96F625ABPMC-GSE1

MB96F625ABPMC-GSE1

Solo per riferimento

Numero parte MB96F625ABPMC-GSE1
PNEDA Part # MB96F625ABPMC-GSE1
Descrizione IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.604
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB96F625ABPMC-GSE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB96F625ABPMC-GSE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB96F625ABPMC-GSE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16FX MB96620
Core ProcessorF²MC-16FX
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O52
Dimensione della memoria del programma160KB (160K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM10K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 21x8/10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (12x12)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC3100

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

208MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.3V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

320-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-LFBGA (13x13)

DF36037FPJV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

56KB (56K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

MSP430F5634IPZR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

18K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

SPC564A70L7COCY

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

SPC56

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 34x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

DSPIC33EP256MC204T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

Venduto di recente

MMSZ5226B-7-F

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IR2110PBF

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IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 14DIP

744043101

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FIXED IND 100UH 510MA 600 MOHM

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Taiwan Semiconductor Corporation

TVS DIODE 36V 58.1V SMC

EC3SA-12D05N

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Cincon Electronics Co. LTD

ISOLATED DC/DC CONVERTERS 2.31-3