MB90022PF-GS-256
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| Numero parte | MB90022PF-GS-256 |
| PNEDA Part # | MB90022PF-GS-256 |
| Descrizione | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.618 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
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MB90022PF-GS-256 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB90022PF-GS-256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB90022PF-GS-256 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Core Processor | - |
| Dimensione nucleo | - |
| Velocità | - |
| Connettività | - |
| Periferiche | - |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | - |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-BQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-QFP (14x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18Q Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 3.53K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 1MB (341.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
