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MB90022PF-GS-124-BND

MB90022PF-GS-124-BND

Solo per riferimento

Numero parte MB90022PF-GS-124-BND
PNEDA Part # MB90022PF-GS-124-BND
Descrizione IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.220
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB90022PF-GS-124-BND Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB90022PF-GS-124-BND
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB90022PF-GS-124-BND Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-QFP (14x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 58x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-MAPBGA (13x13)

PIC18LF25K83-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

PIC12F1822T-I/SN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

TMX5701227AZWTQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SPI, UCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

1.25MB (1.25M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

PIC16F1716-I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b, 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Venduto di recente

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ATSAM3X8EA-AU

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IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

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