MB89983L-G-233-CHIP
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| Numero parte | MB89983L-G-233-CHIP |
| PNEDA Part # | MB89983L-G-233-CHIP |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 8KB MROM |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.320 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB89983L-G-233-CHIP Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB89983L-G-233-CHIP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB89983L-G-233-CHIP Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8L MB89980 |
| Core Processor | F²MC-8L |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 4.2MHz |
| Connettività | - |
| Periferiche | LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 47 |
| Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | Mask ROM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 6V |
| Convertitori di dati | A/D 4x8b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-VQFN (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 128KB (43K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 3MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
